技術(shù)支持
您的需要,就是我們的追求!
1. 下訂單時要提供那些參數(shù)?
通常我們會要求客戶提供標稱頻率, 切型 (AT/BT), 封裝, 電阻 (ESR), 調(diào)整公差, 溫度頻差, 負載電容, 工作溫度, 電平, 老化等等, 有特殊要求您也可以提出.
2. 調(diào)整頻差和溫度頻差有什么不同?
當被客戶具體指定時參考頻率是指標稱頻率,溫度頻差通常是指百萬分之一,晶體的調(diào)整頻差被定義為在指定溫度下,即25℃,允許偏離標稱頻率的偏差,單位是ppm。
3. 當晶體的工作溫度超過規(guī)定的值是會發(fā)生什么?
晶體的性能會受到影響. 我們強烈建議避免發(fā)生此類事情. 有可能導致頻率漂移. 更糟糕的情況是有可能導致客戶電路短路.
4. 什么是 AT 和 BT 切割?
晶體的運行, 即,溫度頻差正是以一種特定的角度切割所影響的一個特征,如今一種通用的切割方式是“AT”切。
AT切有一個35X15’到Z軸以Y軸負方向的角度,而BT切就是 -45X 到 Z軸 以Y軸負方向. 便于理解, 兩種切割圖說列如下。
通常 同一頻率BT 切 空白部分比 AT 切更厚 , 因此BT 切的頻率可以達到更高. AT切和BT切最主要的一個區(qū)別是他們的溫度頻差不同.請產(chǎn)考下圖的兩種切割方式的溫度系數(shù)曲線.
8. 什么是晶體的老化?
老化是指晶體頻率隨著時間的變化. 老化有正也有負. 老化效應加劇這種被用在了晶體振蕩器的整體頻率變化. 老化主要被兩個重要因素影響, 即, 污染物和壓力.試驗證明晶體表面的污染物通常會引起頻率變化的負值 , 然而過多的壓力會導致頻率成正值改變。 當晶片放入基座中,將非常有可能被外部裝置擠壓, 推壓, 或扭曲.這就引起了晶片上的壓力. 這種壓力隨著時間釋放并加劇導致正值頻率變化. 當組裝起晶振時,用適當?shù)幕鶎⑴懦驕p少不必要的壓力。對于一個晶振成品來說l, 熱循環(huán)可能 加速練習和放松封裝壓力. 晶片上的污染物來自生產(chǎn)的去多步驟. 附著在晶片表面的污染物造成頻率負值是因為 大量負載效果. 污染物應該通過提高生產(chǎn)過程和晶片制造過程中每一步驟的清潔程度 。晶體可以預老化到一定程度從而減少老化值. 因為老化遵循對數(shù)曲線, 大多數(shù)晶體老化發(fā)生在第一年。以后的第二年或以后晶體老化程度會加劇。
9. 什么是拉力值?
晶體的拉力值是用來衡量通過負載電容影響頻率變化的值,電路設計者可以通過改變晶體的電容來改變頻率,當晶體在給定負載電容范圍時,頻率改變是由拉力值決定的。
10. 什么是寄生頻率?
晶體頻率的震動并不與基頻和泛音頻率有關,這種不需要的頻率就是指寄生頻率。寄生頻率可以通過設計和生產(chǎn)晶體時改變晶片大小或電路圖設計或調(diào)整晶片上鍍層得到抑制。