全球IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)三大趨勢

　　IC企業(yè)按專業(yè)分工，可分為IDM、無晶圓、制造、封裝測試、設備制造、材料生產(chǎn)等環(huán)節(jié)的獨立企業(yè)。

　　國際集成電路技術(shù)發(fā)展有三個主要趨勢：一是技術(shù)發(fā)展繼續(xù)遵循摩爾定律（MM），英特爾CMOS技術(shù)已達到22nm工藝節(jié)點，擬于2013年引入14nm工藝節(jié)點，并正在部署7nm。臺積電最高端CMOS達到28nm，正在規(guī)劃2015年到達10nm。二是功能集成，稱為拓展摩爾定律（MtM），即在單個芯片/封裝/模塊上，更多地集成包括RF、功率控制、無源元件、傳感器、制動器等功能單元。三是發(fā)展新興材料和器件，預計到2019年，研究出超過CMOS器件性能的新器件，可用于繼續(xù)提高CMOS工藝的能力。

　　IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展出現(xiàn)三個新特點。一是強勢IDM企業(yè)各據(jù)一方。如英特爾、三星、德州儀器、ADI、英飛凌、MAXIM等。目前英特爾等超級大企業(yè)生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)先的通用型產(chǎn)品有微處理器、動態(tài)存儲器和閃存等。另一些企業(yè)則專注于較小的或細分的市場，生產(chǎn)高性能或特色產(chǎn)品，如ADI模擬IC中的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，其產(chǎn)品接近于全球壟斷。另外一些系統(tǒng)廠商將芯片制造廠作為自己的一個子公司，生產(chǎn)用于自己系統(tǒng)或整機上的產(chǎn)品。

　　二是向輕資產(chǎn)（晶圓）移動趨勢。IC企業(yè)按專業(yè)分工，可分為IDM（從芯片設計、制造到封裝全部由自已完成）、無晶圓（設計）、制造（包括純代工）、封裝測試、設備制造、材料生產(chǎn)等環(huán)節(jié)的獨立企業(yè)。所謂輕晶圓模式是指傳統(tǒng)IDM廠商將核心工藝留在自己的制造工廠，而將非核心工藝逐步外包給代工廠的商業(yè)模式。

　　三是虛擬企業(yè)運作模式得到發(fā)展。一些IDM和代工廠聯(lián)合起來“抱團取暖”，形成廣義IDM。各種虛擬企業(yè)的定義共同點在于：獨立組織的暫時結(jié)盟，合作伙伴間的動態(tài)互換，以最終用戶的需求為出發(fā)點，把合作者的主要能力結(jié)合在一起，高度利用信息及通信技術(shù)等。例如IBM、三星、特許半導體的通用平臺技術(shù)聯(lián)盟就是一種虛擬企業(yè)運作模式，主要特點是開發(fā)出能夠橫跨三個公司的通用平臺工藝技術(shù)，客戶能夠在不增加附加成本情況下同時使用多個制造廠房。

　　我國大陸IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨三大障礙

　　創(chuàng)新聯(lián)盟、官學研產(chǎn)協(xié)作研發(fā)機制運行效率不高，是制約我國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的重大因素之一。

　　我國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)最近幾年獲得了較快的發(fā)展，一些優(yōu)勢企業(yè)的競爭力開始顯現(xiàn)。以增長最快的設計業(yè)為例，2011年IC設計業(yè)整體銷售額繼續(xù)保持較高增速，規(guī)模達到473.74億元，同比大幅增長30.2%。2012年我國設計企業(yè)前10家的銷售額總和達到231.17億元，比上年增加29.7億元。10家企業(yè)的銷售額總和占全行業(yè)銷售額總和的比例為33.97%，比上年的31.76%增加2.21個百分點。第一名企業(yè)的銷售額達到11.83億美元。展訊通信、銳迪科、海思、珠海全志等企業(yè)在智能移動終端SoC領(lǐng)域做出了不俗的成績。但是與我國臺灣企業(yè)以及韓國企業(yè)比較，仍然存在發(fā)展速度相對較慢、產(chǎn)品技術(shù)含量低、企業(yè)競爭力差的情況。打價格戰(zhàn)還是企業(yè)的主要商業(yè)策略，“正向設計”依然未成主流，基礎(chǔ)能力提升慢的狀況仍未改觀。全行業(yè)的銷售額總和可能還小于世界排名第一的設計企業(yè)的銷售額。

　　目前，大陸境內(nèi)半導體制造廠有近50家，但多數(shù)生產(chǎn)線贏利能力都不強。由于中國具有勞動力成本優(yōu)勢，國外企業(yè)將封裝測試中低端環(huán)節(jié)部分轉(zhuǎn)移到了大陸境內(nèi)，但是高端設計、基礎(chǔ)裝備和特殊材料依然受到控制，在高端產(chǎn)品開發(fā)和規(guī)模效益上尚無法與國外同類企業(yè)相比。

　　我國大陸IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展面臨三大障礙。

　　一是產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的配套和協(xié)同問題。產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的配套和協(xié)同沒有合理的布局。首先是集成電路的應用行業(yè)與集成電路產(chǎn)業(yè)的嚴重脫節(jié)；其次是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的配套和協(xié)同；再次是在產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期由于基礎(chǔ)薄弱、區(qū)域發(fā)展不平衡等原因，集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)和支持性產(chǎn)業(yè)沒有發(fā)展到位，造成企業(yè)效率低下和成本高昂，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)配套和協(xié)同有較大縫裂，成套設備供應、材料產(chǎn)品質(zhì)量離一流IC企業(yè)的要求還有不小差距。

　　二是技術(shù)障礙。首先是中小企業(yè)進入新的產(chǎn)業(yè)所面臨的技術(shù)障礙。由于半導體行業(yè)具有技術(shù)密集、資本密集和發(fā)展迅速等特點，使得中小企業(yè)在知識獲得、技術(shù)引進、消化吸收、建廠投產(chǎn)等方面困難重重，短期內(nèi)打造出有效的全球性競爭優(yōu)勢有較大的難度。設計是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)展最為活躍的領(lǐng)域，去年僅大陸境內(nèi)集成電路設計企業(yè)就達到600家左右，但是企業(yè)整體實力偏弱、偏小，第一名未能進入世界前10位，全行業(yè)銷售額不及世界排名第一的企業(yè)。尤其是沒有發(fā)展出具備國際競爭力的主流產(chǎn)品，絕大多數(shù)產(chǎn)品處于邊緣位置。其次是由于企業(yè)對技術(shù)消化緩慢，人才資源匱乏，企業(yè)各自為政，沒有形成促進有償共享知識專利的機制，IP交易不暢，缺乏市場化引導。在制造方面，國際上主流的CMOS技術(shù)已經(jīng)達到28nm和22nm，昂貴的投資、不斷的技術(shù)升級和晶圓線的快速折舊，把眾多的企業(yè)排擠到圈外。

　　三是創(chuàng)新聯(lián)盟、官學研產(chǎn)協(xié)作研發(fā)機制運行效率不高，這是制約我國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的又一重大因素。官學研產(chǎn)結(jié)合不夠緊密，經(jīng)濟實體迫于維持自身生計，很難獨自完成行業(yè)需要的適應產(chǎn)業(yè)升級措施，與臺灣新竹工業(yè)園區(qū)相關(guān)機制相比存在明顯不足。臺灣新竹工業(yè)園建有一流的學院，完善的基礎(chǔ)設施，聚集大量的留美工程師、專家學者和企業(yè)家，享有通關(guān)等方面的優(yōu)先權(quán)，推動了臺灣集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。我國大陸需要提高政府、研究機構(gòu)、企業(yè)間的互動效率，提高官學研產(chǎn)協(xié)作研發(fā)機制運行效率水平。

　　要實現(xiàn)趕超需結(jié)合實情學習模仿

　　建立高效實用的官學研產(chǎn)一體化的研發(fā)保障體制，實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。

　　后發(fā)國家和地區(qū)實現(xiàn)技術(shù)導入和產(chǎn)業(yè)升級將面臨的突出問題是：難以以合適的成本獲得新興產(chǎn)業(yè)必需的技術(shù)。目前中國的IC產(chǎn)業(yè)面臨的主要問題是企業(yè)規(guī)模小、資金缺乏、專業(yè)人才不足、自主創(chuàng)新能力弱。

　　IC產(chǎn)業(yè)是一個資金、技術(shù)、人才密集型產(chǎn)業(yè)，在后發(fā)國家和地區(qū)起步之前，美國等先發(fā)國家已經(jīng)在技術(shù)上處于絕對領(lǐng)先地位，產(chǎn)品市場基本被壟斷。而在起步階段中國企業(yè)則十分弱小。IC產(chǎn)業(yè)所需投資規(guī)模大，一條12英寸90nm生產(chǎn)線投資額超過50億美元，一個產(chǎn)品開發(fā)一套掩膜版的費用通常達到每套100萬美元，且晶圓的制造成本每年以5%～6%的速度增加，進入門檻很高；技術(shù)與設備更新?lián)Q代快，如CAD設備和軟件快速升級換代；投資風險大，使得企業(yè)融資和再融資變得困難。半導體作為一個技術(shù)飛速發(fā)展的行業(yè)，令人目不暇接的技術(shù)信息和產(chǎn)品升級，讓中小企業(yè)難以選擇和跟進，獲得知識（產(chǎn)權(quán)）并消化吸收存在很大困難，嚴重阻礙了企業(yè)新品研發(fā)或自主創(chuàng)新。中小企業(yè)難以留住足夠數(shù)量的中高端人才。

　　在發(fā)展初期，日本、韓國和我國臺灣地區(qū)的成功經(jīng)驗表明：后發(fā)國家和地區(qū)要實現(xiàn)追趕和超越，必須結(jié)合國情進行學習和模仿。日本企業(yè)通過學習美國企業(yè)模式成為20世紀80年代IC產(chǎn)業(yè)的佼佼者，以三星為代表的韓國企業(yè)學習模仿日本企業(yè)，成功重走日本走過的道路。我國臺灣地區(qū)由工研院電子所帶動發(fā)展的成功模式具有借鑒意義，為我國IC產(chǎn)業(yè)解決各種矛盾和困難提供了非常好的借鑒案例。

　　臺灣工業(yè)技術(shù)研究院電子工業(yè)研究所電子所在臺灣地區(qū)微電子工業(yè)的發(fā)展史上起著關(guān)鍵的作用，電子所擔當了產(chǎn)業(yè)界技術(shù)路線引導者和組織者的角色，是中小企業(yè)成長的強力推進器。

　　學習仿效臺灣“工研院”模式，可通過建立高效實用的官學研產(chǎn)一體化的研發(fā)保障體制，引導并推動國內(nèi)設計、制造和封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展，推動關(guān)鍵CAD軟件、半導體設備、半導體材料等配套工業(yè)發(fā)展，實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。

　　臺灣半導體業(yè)發(fā)展的獨特模式

　　臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的崛起是后發(fā)地區(qū)實現(xiàn)跨越式技術(shù)成長的典范。1974年9月臺灣成立臺灣工研院電子工業(yè)研究發(fā)展中心（電子所前身），同年10月在美國成立電子技術(shù)顧問委員會（TAC），協(xié)助工研院對集成電路的技術(shù)轉(zhuǎn)移戰(zhàn)略進行評估。

　　臺灣經(jīng)濟決策者通過對產(chǎn)業(yè)認真分析，選擇了當時應用廣泛的單極技術(shù)以及尚處于生命周期成長期的CMOS技術(shù)為切入點。電子所將從美國RCA公司轉(zhuǎn)移來的技術(shù)進行充分消化吸收之后，將技術(shù)向民企轉(zhuǎn)移，于1980年衍生出了公私合資企業(yè)聯(lián)華電子公司，私方占股30%。

　　1979年7月新竹科學工業(yè)園區(qū)動工興建，該地鄰近工研院電子所、臺灣交通大學和臺灣清華大學，具有科研和人才的關(guān)聯(lián)優(yōu)勢，臺灣有關(guān)部門對該區(qū)實行系列稅收和金融優(yōu)惠政策。1983年，電子所實施7億美元的超大型集成電路（VLSI）計劃，衍生出第二家公司臺積電。1990年，臺灣啟動了第三次大型半導體技術(shù)發(fā)展計劃，成立了戰(zhàn)略聯(lián)盟來進行DRAM技術(shù)的研發(fā)。臺積電等主要企業(yè)抓住了設計、制造和封測等環(huán)節(jié)價值鏈分裂的時機，將代工做到了極致，促進了上游IC設計公司的興起，并帶動整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展，僅在其成立后的兩年內(nèi)，就有超過40家專業(yè)設計公司在新竹成立。而那些起步較晚的臺灣IC制造公司，兼營少量的晶圓代工，起到了對產(chǎn)業(yè)風險的分散作用。

　　從上世紀80年代后期起，半導體產(chǎn)業(yè)強勢崛起，從股票市場獲得大量融資，加之本地學生和海歸人才持續(xù)加盟，以及全球?qū)C產(chǎn)品的市場需求大增等因素的合力推動，造就了臺灣半導體產(chǎn)業(yè)完整的產(chǎn)業(yè)鏈和世界領(lǐng)先地位。臺灣通過工研院電子所這一平臺，引導推動了臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

同時，對于今年應屆畢業(yè)生就業(yè)難的問題，社會和教育方面要值得深深的反思。一方面企業(yè)找不到合適的人選，另一方面畢業(yè)生找不到心儀的工作。這深圳晶振供應商--博鑫凱認為，這不僅僅從商業(yè)化的角度政策的支持，整個教育也是一方面的問題，IC企業(yè)的發(fā)展也需要政策-企業(yè)-學校三位一體的聯(lián)動才行！